硬件教程
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小米第二子品牌确认将发布骁龙 8EG5 新机 配置有点强
9 月 25 日,CNMO 获悉,小米旗下专注于海外市场的子品牌 POCO 正式发声,确认其即将发布的下一款旗舰智能手机将首发高通最新推出的骁龙 8 Elite Gen 5 移动平台。虽然官方尚未透露该机型的具体命名,但多方消息均指向即将亮相的 POCO F8 系列。 目前,POCO 官方仅以“下一…
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华为 FreeClip 2 耳夹耳机发布 搭载自研第三代音频芯片
9 月 24 日,华为举办穿戴音频新品发布会,正式推出全新一代耳夹式耳机——freeclip 2,定价为 1299 元。 华为 FreeClip 2 耳夹式耳机 在外观设计上,华为 FreeClip 2 采用玲珑方盒造型,整体更为紧凑精致。充电盒表面融入丹宁纹理工艺,带来细腻顺滑的触感体验。 该款耳…
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外设的电池寿命数据是否符合真实使用场景?
外设电池续航数据多为理想条件下的测试结果,实际使用中因高回报率、RGB灯效、频繁连接等耗电行为及环境因素影响,通常只能达到宣称值的一半到三分之二;厂商采用标准化测试确保横向可比性,但与真实场景差异大,导致“缩水”现象普遍;评估时应参考真实评测与个人使用习惯,通过调低回报率、关闭灯光、更新固件、合理充…
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显卡散热设计中的热管数量与布局究竟有多关键?
热管数量与布局直接决定显卡散热效能。数量并非越多越好,需兼顾鳍片空间与热管质量;布局则影响热量均匀扩散,优秀设计应覆盖GPU、显存及供电模块,并协同风道提升整体散热效率。 显卡散热设计中,热管的数量与布局绝对是决定性的关键因素。它不单单是“好不好”的问题,而是直接影响一张显卡能否稳定发挥性能、保持长…
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阿里吴泳铭最新演讲:实现超级人工智能 ASI 的三个阶段
9 月 24 日,在杭州召开的云栖大会上,阿里巴巴集团 ceo、阿里云智能集团董事长兼 ceo 吴泳铭发表主旨演讲,他认为实现通用人工智能 agi 已是确定性事件,但这只是起点,终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能 asi。 吴泳铭首次系统阐述了通往 ASI 的三阶段演进路线: 第…
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液晶显示器响应时间与刷新率如何影响视觉体验?
刷新率与响应时间共同决定屏幕流畅度和清晰度,高刷新率提升画面更新频率,低响应时间减少拖影,二者协同消除动态模糊。60Hz适合日常,144Hz以上显著改善游戏和滚动操作的顺滑感,MPRT比GtG更能反映实际运动清晰度,选购需平衡需求、性能与预算,兼顾自适应同步技术及实际体验。 液晶显示器的响应时间与刷…
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Origin Code 全球首款三风扇散热内存模组:VORTEX DDR5 正式发布
全球首款三风扇DDR5内存震撼登场 国际顶尖内存品牌 Origin Code 再度引领行业革新,正式发布 VORTEX DDR5 内存模组——全球首例采用三风扇主动散热系统的高性能内存。突破传统被动散热局限,开创性引入三风扇动态冷却架构,重新书写高端内存的性能边界。 极致时序,性能狂飙 VORTEX…
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硬件“挤牙膏”式的更新还值得追新吗?
是否值得追新取决于实际需求:若设备仍流畅稳定,无需为小幅性能提升换机;应关注续航、充电、影像、屏幕等真实体验改进;生态协同与系统支持对苹果、华为用户尤为重要;当设备老化、有刚需功能或遇优惠且新机关键升级时,才考虑更换。 面对硬件“挤牙膏”式的更新,是否值得追新,关键看你的实际需求和使用场景。现在的旗…
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电源模块化设计与非模块化的优劣对比?
模块化电源在理线、美观和升级维护上优势明显,适合追求整洁与扩展性的用户;非模块化电源成本低,适合预算有限或对内部布线要求不高的装机需求。选择时应综合考虑预算、机箱空间、散热要求及未来升级计划,其中模块化设计虽价格较高,但能显著降低理线难度、提升内部空气流通效率,并便于后期硬件更换与维护,长期使用更具…
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小机箱(ITX)的装机难度究竟有多高?
ITX装机难点在于空间紧凑和散热压力,需严格按顺序安装、精细理线,并选择兼容性强的硬件,提前做好规划和模拟组装可大幅降低难度。 小机箱(ITX)装机比标准大机箱确实要难一些,但没到高不可攀的地步。它的难点主要集中在空间和散热上,对动手能力和规划有更高要求,只要准备充分、操作细心,普通用户也能搞定。 …