6 月 22 日消息，博主HMD_MEME’S 放出了 HMDFusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。
Reclaim.ai
为优先事项创建完美的时间表
90 查看详情 HMD Fusion 配置汇总：SoC：高通 QCM6490，基于 778G屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD相机：108MP + 2MP，前置 16MP内存：8GB + 256GB电池：4800mAh，支持 30W 充电尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口
注意到，HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。根据开发文档信息，HMD Fusion背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中，前 5 个用于实现 USB 2.0 支持，后一个用于 ADC 检测。相关阅读：《含 Lumia“复刻手机”/Fusion 模块化机型，HMD 多款新机售价 / 更多渲染图曝光》《HMD 公布 Fusion 手机开发文档：背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件》
以上就是HMD Fusion 模块化手机配置泄露：高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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