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1月13日，%ignore_a_1%在投资者互动平台表示，公司“宽蔡带氧化镓单晶材料与器件”项目是与高校合作开发的项目，公司负责封装开发，目前处于试生产阶段暂未推向市场，公司暂未布局第四代半导体封装项目。
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此前，国星光电在投资者集体交流会上表示，在汽车电子应用领域，公司开发了多款应用于汽车照明、车载显示、车内背光、氛围灯等方向的车规级LED产品，其中车外交互屏、尾灯、日行灯、内饰背光灯等产品已搭载到诸多知名品牌车企的车型上。此外，公司开发的具有4万像素的Micro LED车灯模组，连续两年在上海车灯展亮相；前照灯、抬头显示等产品将在2025年上半年陆续面世。
国星光电还提到，公司的光电子器件事业部专注于光电子器件领域的研发生产与销售，已形成丰富的产品体系。公司开发出多款封装系列晶体管光耦产品，广泛应用于手机快充、开关电源、适配器等电源设备及智能电表和可编程控制器等产品；未来，公司将持续深化技术创新，积极向可控硅光耦、高速光耦及继电器光耦等新产品方向拓展，满足市场多元化需求。
智能穿戴领域，凭借多年深耕，目前已开发多款多代适用于智能手表、智能手环的健康监测产品组合，并广泛应用于一线知名品牌智能设备，赢得市场广泛认可。同时，公司自主研发的1.84英寸Micro LED全彩显示屏nStar Ⅲ已成功点亮，未来有望应用于Micro LED手表等智能穿戴产品。接下来，公司将持续聚焦智能穿戴，围绕发射及感测器件进行迭代升级，为血氧、心率等人体健康指标监测提供坚实技术支撑。
（校对/黄仁贵）
以上就是国星光电：暂未布局第四代半导体封装项目的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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