cnmo注意到，10月24日，有博主曝光了苹果a20 pro芯片的最新信息。据其透露，苹果a20 pro芯片有望采用台积电全新的封装工艺，配备nanoflex晶体管架构，预计性能将提升10%，同时功耗降低约20%。
相关爆料信息显示，苹果A20 Pro预计采用台积电新的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。该封装技术通过更紧密的集成提高内存带宽并减少延迟，进而带来更快的整体性能。得益于这一全新设计，苹果A20 Pro芯片的散热效率或提高20%，电池续航延长10-15%，封装面积也比传统设计缩减了15%，而更小的芯片面积能为iPhone内部腾出更多的空间，可用于增大电池容量或加入其他新组件。
然而，尖端技术也伴随着成本的大幅攀升。据台积电消息，末代3nm晶片单价比前代涨20%，而2nm制程在此基础上再增加50%。这一增长主要源于2nm制程初期的高资本投入和良率爬坡挑战，代工厂难以提供折扣。
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值得一提的是，2026年9月率先推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠屏iPhone预计搭载A20 Pro芯片。其中，iPhone 18 Pro系列有望配备C2基带，或采用屏下Face ID技术，实现真正的全面屏形态。
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