新款%ign%ignore_a_1%re_a_1% cfi-2100机型已于本月在欧洲市场发售，尽管其内置ssd容量有所减少，但也带来了多项实用升级，尤其在液金散热设计上的改进备受关注——此前这一隐患已引发多起主机故障问题。
知名科技博主Austin Evans通过YouTube频道对CFI-2100型号进行了详细拆解，揭示了其与旧款机型之间的主要差异。
首先，存储空间从原先的1TB缩减至825GB，对于选择数字版主机的用户而言无疑是一次退步，尤其是在当前大型游戏动辄占用上百GB空间的背景下，更显局促。
其次，在外观方面，新款PS5延续了Slim版本的整体造型，但取消了此前面板上的高光涂层，转而采用接近初代PS5的哑光质感设计。虽然改动不大，但对于偏好低调风格的玩家来说，这种回归原始的设计可能更具吸引力。
更重要的是内部结构的优化。新机型配备了三个NAND闪存模块，相较之前仅配备两个有所提升；同时，在液态金属导热层部分引入了类似PS5 Pro所采用的“防溢槽”结构。
这项调整具有重要意义。以往由于缺乏有效限流设计，长时间竖直摆放可能导致液态金属缓慢下沉，造成APU核心区域导热失效，进而引发过热降频甚至硬件损伤。尽管部分早期用户（包括笔者本人）自首发以来竖放使用未出现异常，但该风险始终存在。如今加入防流槽后，能显著降低液体迁移的可能性，极大增强了主机长期运行的稳定性与安全性。
此外，新版CFI-2100还在整机重量和能耗控制上实现了进一步优化。
目前尚无确切消息表明该机型何时登陆美国市场。据悉，索尼还计划推出更新版的PS5 Pro机型，但预计改动不会太大，具体规格仍有待官方披露。
以上就是新款PS5机型迎来关键变化 改进液金散热问题的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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