解决半导体制造领域难题,我国航天企业成功研制新一代高性能 UV 减粘胶

解决半导体制造领域难题,我国航天企业成功研制新一代高性能 uv 减粘胶

9 月 1 日消息,据中国航天科技集团消息,其四院 7416 厂三沃化学公司近期成功研制出新一%ignore_a_1%高性能 UV 减粘胶,依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀,创新采用多重固化 — 减粘机制,从根本上解决了精密制程剥离难题

注:UV 减粘胶全称紫外光固化型减粘压敏胶,是一种在常态下具有强粘性的特种胶粘剂,其核心技术原理是通过紫外光(UV)照射触发化学结构变化,实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控。核心特性与技术优势如下:

粘性可控性强:初始剥离强度可根据需求设计为 1-6N / 25mm,满足不同工件的固定需求;经 UV 光照后减粘率可达 70%-95% 以上,剥离强度可降低至 0.1-0.5N / 25mm,实现无应力剥离

 剥离无残留:通过优化方设计和交联反应控制,UV 减粘胶在减粘剥离后不会在基材表面留下胶层残留,避免了传统胶带剥离后的清洁工序,提高生产效率

环境适应性优异:具备良好的耐温性能,可在 – 40℃至 120℃的温度范围内保持稳定性能;同时具有一定的耐化学品性,可耐受常见工业溶剂和清洗液的侵蚀

响应速度快:UV 光照后粘性下降迅速,通常在 3-10 秒内即可完成减粘过程,适配高速生产线的节拍需求

环保性能突出:采用无溶剂或低溶剂配方设计,VOCs 排放量远低于传统溶剂型胶粘剂,符合现代绿色制造的环保要求

据介绍,该型 UV 减粘胶已成功应用于晶圆、UTG 玻璃、PCB / FPC 的精密切割保护等关键领域,解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题,满足复杂制程中的高效剥离需求,有效提升生产效率和产品质量,并获市场认可。

三沃化学公司 UV 减粘胶多重固化技术的创新突破,标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展,为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。

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