8月31日消息，%ign%ignore_a_1%re_a_1%高端显卡可能真的要硬起来了。
据Tom’s Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代基于2.5D / 3.5D chiplet封装及单芯片（monolithic）架构的GPU，这意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。
目前，AMD基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡并未在高端桌面GPU市场对NVIDIA构成直接挑战，其旗舰型号RX 9070 XT的性能大致相当于NVIDIA中端的GeForce RTX 5070 Ti。
这一策略使AMD在高端显卡领域暂时处于观察状态，但最新动向表明，公司正为未来旗舰产品积累关键技术储备。
报道指出，Laks Pappu负责AMD数据中心GPU的研发，以及云游戏领域Radeon架构的规划。
他在LinkedIn的个人资料中进一步提到了Navi4x和Navi5x两代产品。Laks Pappu明确表示，其工作内容包括“打造下一代具竞争力的2.5D / 3.5D芯粒封装及单芯片图形SoC，基于多种封装技术”。
据悉，2.5D / 3.5D封装技术有助于提升芯片间互连带宽与能效表现，尤其适用于高性能计算与数据中心场景。这表明AMD正在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展的路径，以满足不同性能层级和成本区间的产品需求。
尽管AMD尚未公布具体发布计划或产品型号，但该报道认为，这一信息释放出AMD未来或将强势回归高端GPU竞争的明确信号。
芯粒封装技术的进步，有望帮助AMD在控制制造成本的同时，显著提升其产品在数据处理与图形渲染方面的综合性能。
以上就是AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：重返高端显卡市场和NVIDIA竞争的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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