8月29日最新消息，在发布亮眼的新季度财报后，%ignore_a_1%再次传来重磅进展：其下一代数据中心核心产品线——gpu rubin与cpu vera均已成功在台积电流片，预计将于明年如期发布。
NVIDIA首席财务官Collette Cress透露：“Rubin平台的芯片现已进入晶圆厂生产环节，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网络接口卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片，还有用于先进封装的硅光互联芯片。其中，Rubin GPU将按计划于明年正式进入大规模量产阶段。”
流片成功是芯片研发的关键里程碑，意味着芯片设计已通过初步验证，后续将进入样品试制、功能测试、性能调优等流程，为量产铺平道路。
Rubin GPU与Vera CPU早在去年年中便已正式公布。Rubin将接替当前的Blackwell架构，并取代即将推出的Blackwell Ultra升级型号，成为NVIDIA新一代数据中心与高性能计算的核心动力。
该GPU以美国著名天文学家Vera Rubin（薇拉·鲁宾）命名，将搭载下一代HBM4高带宽内存，采用8堆栈设计，首发型号为R100，基于台积电3nm EUV工艺打造。预计在2027年还将推出增强版Rubin Ultra，升级至12堆栈HBM4内存，进一步提升容量与性能表现。
按照规划，Rubin平台有望延续Blackwell的策略，同时覆盖数据中心与消费级市场，未来RTX 60系列显卡预计也将基于此架构开发。
Vera CPU与Rubin GPU将共同构成NVIDIA的新一代超级芯片组合，搭载第六代NVLink互连技术，互连带宽可达惊人的3.6TB/s，实现CPU与GPU之间的高速协同。
此外，配套的CX9 NIC数据中心网卡也将升级至1600Gbps（即160万兆）带宽，全面提升数据中心的网络吞吐能力。
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