10月15日消息，在先进制程领域，目前唯一能与台积电相抗衡的只有三星。台积电计划于今年底正式量产其2nm工艺n2，而三星也已准备就绪，即将启动自家2nm工艺sf2的量产进程。
首个采用三星2nm SF2工艺制造的芯片将是其自研旗舰移动处理器Exynos 2600，该芯片主要面向智能手机等低功耗移动设备。而在高性能计算领域，更引人注目的是三星与韩国AI芯片初创企业Rebellions联合开发的AI加速芯片REBEL-CPU。
据悉，REBEL-CPU采用了异构封装设计，其中NPU部分使用三星4nm工艺，而CPU核心则率先导入了先进的2nm SF2工艺。该CPU基于ARM最新的Neoverse v3架构打造，工作频率目标设定在3.5GHz至4.0GHz之间。
作为参照，采用台积电4nm工艺、搭载Neoverse v2架构的NVIDIA Grace CPU，其最高运行频率为3.44GHz。由此可见，基于新架构与更先进制程的REBEL-CPU在理论性能上已实现超越。
尽管拿2nm与4nm直接对比并不完全公平，且目前市场上尚缺乏同为Neoverse v3架构的竞品进行直接较量，但这一组合无疑展现了三星2nm工艺的强大潜力。
综合考量三星过往制程技术的实际表现，其2nm工艺或许难以在顶级性能和良率上完全匹敌台积电的同代产品。因此，三星很可能采取“田忌赛马”策略，主攻台积电的3nm甚至4nm市场区间。只要在性能、功耗或成本上具备优势，便足以吸引对性价比敏感的客户，从而在激烈的晶圆代工竞争中赢得一席之地。
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