天眼查数据表明，北京北方华创微电子装备有限公司成功公布了“半导体工艺腔室及半导体工艺设备”专利，公布日期为2025年2月14日，公布号为cn118431057a。
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该专利公开了一种用于半导体领域的半导体工艺腔室及半导体工艺设备。该半导体工艺腔室包括腔体、承载组件和连接组件。承载组件由多个第一承载件和多个第二承载件组成，其中一个第一承载件与相邻的第二承载件间隔开来，形成工艺空间。第一承载件配备多个馈入端，而第二承载件则配备多个接地端。连接组件包括连接条、多个弹性部件、多个射频连接块和多个接地连接块，连接条包含多个并联的分支端；多个射频连接块通过弹性部件与多个分支端连接；每个第一承载件的馈入端分别与射频连接块连接，每个第二承载件的接地端分别与接地连接块连接。该专利旨在解决当前PECVD设备因驻波效应导致的成膜均匀性问题。
以上就是北方华创“半导体工艺腔室及半导体工艺设备”专利公布的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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