根据分析机构 Counterpoint Research 最新发布的报告，人工智能技术的迅猛发展正成为全球半导体产业增长的核心驱动力。
报告预测，随着代理型 AI 与物理型 AI 的持续演进，全球芯片市场收入有望在未来几年内跨越1万亿美元的里程碑。这一规模相较当前水平接近翻倍，预计在2024年，全球芯片市场收入将达到6560亿美元。
研究指出，目前人工智能基础设施正处于第二阶段的发展进程中。以对话式 AI、语义搜索以及多媒体内容生成为代表的应用正快速普及，对计算能力、存储容量和网络带宽的需求也随之激增。与此同时，早期以文本处理为主的生成式 AI 正逐步迈向图像、音频和视频等多模态内容的综合处理阶段。
Counterpoint Research 副总裁 Niel Shah 表示，未来的物理人工智能将引领基础设施建设的第三次浪潮。伴随工业机器人、类人机器人及智能出行设备的兴起，半导体芯片将扮演关键角色。这些设备所需的 GPU、内存、移动终端及其他 AI 基础组件，都将迎来更广泛的应用场景。
到2030年，服务器市场将成为推动万亿级收入的重要力量，其市场规模预计将从2024年的1530亿美元增长至4640亿美元。而智能手机市场目前年收入为1720亿美元，未来几年有望攀升至2590亿美元。
各大科技企业正加速布局 AI 数据中心及相关基础设施。例如，亚马逊机器人部门已组建专门团队聚焦物理人工智能，并发布了首款具备触觉感知能力的机器人产品。此外，NVIDIA 也推出了全新架构的 Blackwell Ultra GPU，专为应对大规模 AI 推理任务和代理型 AI 工作负载而设计。
展望未来，预计每四台出货的笔记本电脑中就有一台将生成式 AI 功能作为核心卖点。Google、三星和苹果等头部科技公司也在积极研发相关技术，抢占市场先机。随着盈利模式的转变，市场重心将逐渐从硬件转向由人工智能驱动的软件应用与服务，以获取更高的附加值。
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