根据天眼查的数据,深圳市大族数控科技股份有限公司公布了一项专利,名为“钻孔深度控制方法、pcb加工方法、钻孔装置和pcb加工设备”,其申请公布日为2025年3月11日,公布号为cn119589758a。
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜

该专利介绍了一种用于控制钻孔深度的方法、PCB加工方法、钻孔装置以及PCB加工设备。通过压脚模块中的第一压脚或第二压脚的抵接面与等高件接触,从而获取主轴的第一高度值;然后移动刀具至刀检器,以获取主轴的第二高度值和刀具在刀检器内的长度。基于第一高度值、第二高度值、刀具在刀检器内的长度以及预设的钻孔深度,计算出刀具在加工PCB时的目标钻孔深度。这种方法能够实现精确的深度控制,解决了由于控制信号提前触发导致的钻孔深度误差问题,提高了钻孔深度的控制精度。此外,在控制钻孔深度时,压脚模块无需与刀检器接触,这降低了压脚模块挤压刀检器导致刀检器失效的风险,从而延长了刀检器的使用寿命。
以上就是大族数控 “钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备”专利公布的详细内容,更多请关注创想鸟其它相关文章!
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。
如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 chuangxiangniao@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。
发布者:程序猿,转转请注明出处:https://www.chuangxiangniao.com/p/142353.html
微信扫一扫
支付宝扫一扫