2月25日，专注于碳化硅单晶衬底材料的天岳先进发布公告，宣布正在筹备在香港联合交易所主板上市，发行H股。此次IPO募集资金将主要用于扩大8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，并持续提升研发实力。
天岳先进成立于2010年，是全球少数几家实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并率先实现从2英寸到8英寸碳化硅衬底的量产商业化。 该公司也是业内率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先采用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一。2022年1月，天岳先进已成功登陆A股科创板。
根据2月24日发布的业绩快报，天岳先进2024年营业收入达17.68亿元，同比增长41.37%；归母净利润1.80亿元，实现扭亏为盈。 公司表示，营收增长主要源于大尺寸、导电型产品产能和产量的持续提升，以及销售量的增加。
碳化硅作为宽禁带半导体的典型代表，凭借其优异性能，已在新能源汽车领域实现规模化应用，并在光储充、轨道交通、高压电网等领域持续拓展。 市场对碳化硅的需求持续增长，推动着产业规模不断扩大，目前行业正积极向8英寸晶圆和衬底转型。 TrendForce集邦咨询预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达到91.7亿美元。
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