大族数控完成ic封装基板专用设备资产出售
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大族数控于2025年1月24日完成一项重要资产出售交易。公司将IC封装基板专用设备业务相关资产（包括原材料、无形资产等）出售给控股子公司深圳市大族微电子科技有限公司（简称“大族微电子”）。交易价格最终确定为1218.31万元，基于2024年12月31日资产评估值1108.56万元协商得出。
2月11日，大族数控公告显示，资产交接手续已完成，并签署了《交割确认文件》。双方将继续履行《资产出售协议》中约定的权利义务。
大族数控表示，此次交易旨在助力大族微电子专注发展IC封装基板专用设备业务。大族微电子将利用出售资产中包含的技术和研发成果，并持续加大技术人才投入，积极开拓市场，为半导体先进封装领域客户提供创新解决方案。此举将有助于大族数控深化产业布局，培育新的盈利增长点。
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