10月24日消息，据媒体报道，苹果即将推出的a20系列芯片将分为两个版本：标准版代号为borneo，而高性能的a20 pro代号为borneo ultra。该系列芯片将采用台积电2nm工艺制程，成为苹果首款基于2纳米技术打造的手机处理器。
此前，苹果已在A系列芯片中实施差异化策略——标准版iPhone配备基础性能芯片，而Pro机型则搭载更强性能的定制版本。
值得关注的是，明年的iPhone 18系列不会一次性发布全部机型，而是采取分阶段推出的方式。
预计在明年9月，苹果将率先发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏版iPhone，还可能包括一款名为iPhone 18 Air的新机型；而标准版iPhone 18和iPhone 18e则计划于2027年上半年亮相。
配置方面，iPhone 18 Pro系列与折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片，而iPhone 18和iPhone 18e则会搭载标准版A20芯片，这意味着A20与A20 Pro或将不会同期面世。
此外，有爆料指出，A20系列芯片将迎来架构上的重大调整：RAM将被直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上，取代以往RAM独立放置并通过硅中介层连接的设计。这一变革有望缩小整体芯片体积，并显著提升数据传输效率与运行性能。
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