itgv 2025顺利收官
满载而归 感激同行
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随着今天最后一场技术交流结束，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（以下简称iTGV 2025）圆满落下帷幕。
诚挚感谢各位专家、合作伙伴及新老朋友莅临富创得智能科技展位 (C05) 指导交流！
在为期两天的会议中，围绕“构建玻璃基板供应链体系”的主题，我们深入探讨了产业链协同所带来的机遇与挑战，收获颇丰。
全球视角，本地化服务
打造国产研发、制造与服务体系
在推动玻璃基板迈向规模化应用的过程中，高效、洁净、精准的搬运与设备对接，成为保障生产效率和良率的关键环节。
依托母公司上海大族富创得在半导体行业超过45年的深厚积累，富创得智能科技专注于为这一核心环节提供稳定可靠的解决方案：
FPRD-4轴双臂PLP机器人：
专为处理主流尺寸 515x510mm 玻璃基板设计，兼容未来更大规格需求（最大支持 600x600mm / 4Kg）；
采用闭环伺服控制系统，确保传输过程高效稳定、定位精准，助力提升封装合格率；
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具备高洁净等级设计，并支持多种配置选项（如不同Fork结构、固定方式、可选地轨），灵活适配各类产线布局。
Panel LoadPort（设备前端模块）：
专为FO-PLP封装设备定制优化，致力于实现玻璃基板的洁净、高精度、全自动传输。
无锡富创得智能科技有限公司
深耕半导体领域多年
立足本土，服务全球：从底层架构到硬件制造全面自主可控，严格遵循SEMI标准，提供标准化接口方案；
高度适配性： 提供丰富功能配置选择，支持个性化定制，满足多样化工况需求；
自主研发与制造： 关键部件全部实现自研自产，有效保障产品质量、缩短交付周期、降低成本，响应国产替代趋势。
我们期待与您继续携手前行：
深入研究FO-PLP工艺流程中搬运与对接的优化路径；
共同应对大尺寸基板、高洁净要求、自动化生产带来的技术难题；
以扎实的技术实力和高效的本地服务，助力客户提升生产效率与产品良率。
以上就是富创得智能科技：以扎实技术，服务玻璃基板封装未来的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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