2025年6月20日至22日，世界半导体大会在南京国际博览中心隆重召开。作为全球半导体封装测试领域的佼佼者，华天科技受邀出席，并在大会上发表了主题演讲，全面展示了公司在先进封装技术方面的创新能力与成果。
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在大会期间举办的专题论坛上，华天科技的党超强先生带来了题为《先进封装的技术创新与发展趋势》的精彩演讲，详细介绍了公司在先进封装工艺上的最新进展及对未来行业趋势的深入见解。其内容专业且丰富，引发了现场听众的强烈共鸣，并赢得了业内专家和同行的一致好评。
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此次参会，华天科技不仅向世界展现了中国企业在封装测试领域的技术实力，还借助这一国际性平台，与来自产业链各环节的合作伙伴展开了广泛而深入的技术交流与合作探讨。展望未来，华天科技将持续加大在先进封装技术领域的研发投入，积极助力全球半导体产业的持续发展。
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