全球首款：中国科学家打造指甲盖大小芯片，实现 6G 全频段通信突破

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8 月 28 日消息，据科技日报与中国科学报今日报道，我国科研团队成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该研究成果已于 8 月 27 日发表在国际顶尖学术期刊《自然》上。

该成果由北京大学电子学院教授王兴军团队联合香港城市大学王骋教授团队共同完成。研究团队通过创新性地构建光电融合架构，突破了传统芯片“频段受限”的瓶颈，实现了向“全频兼容”的跨越式升级。在所有频段下，该芯片均实现了 50~100Gbps 的无线传输速率，较当前 5G 网络提升 2 至 3 个数量级。这一进展意味着未来无论用户身处偏远乡村还是都市核心，都能享受稳定高速、无处不在的无线连接体验。

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研究团队首次提出“通用型光电融合无线收发引擎”的全新设计理念，依托先进的薄膜铌酸锂光子集成平台，成功研制出具备超宽带特性的光电融合芯片。该芯片实现了覆盖超过 110 GHz 频段的自适应、可重构高速无线通信能力。在仅 11 mm × 1.7 mm（约指甲盖大小）的微小区域内，集成了宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波生成、本振源以及数字基带调制等全套无线信号处理功能，达成了系统层面的高度集成化。

▲ 超宽带光电融合集成技术赋能超宽带泛在接入无线网络示意图
实验结果显示，基于该芯片构建的通信系统可实现超过 120Gbps 的无线传输速率，完全满足 6G 通信对峰值速率的需求。同时，端到端无线链路在全频段范围内表现出一致的高性能，高频段性能未出现下降。这一突破为 6G 时代太赫兹及更高频段频谱资源的有效利用奠定了关键技术基础。

附论文链接：
https://www.php.cn/link/f2f25c1b2ea4636e7cf2190a36677f98

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