天眼查数据显示，深圳市森国科科技股份有限公司的一项专利“具有异质结的si/sicmos器件及制作方法”已公布，公布日期为2025年3月7日，公布号为cn119584591a。
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜
该发明属于半导体技术领域，具体涉及一种具有异质结结构的Si/SiC MOS器件及其制作方法。该器件结构包括硅衬底、硅区、碳化硅区和栅极区。硅区位于硅衬底上方，旨在提升器件的高沟道迁移率；碳化硅区则位于硅区上方，赋予器件高击穿电压的特性，并在零栅压下呈现低击穿电压状态；栅极区则在垂直方向上贯穿碳化硅区，其底部延伸至硅区内。通过采用SiSiC异质结结构，该器件同时具备了碳化硅的高击穿电压和硅的高沟道迁移率的优点，能够提高击穿电压，降低导通电阻和功耗。此外，该器件在正向导通、栅极0V低压击穿和栅极负压高压三种状态下表现出色，增强了其在低压条件下的使用稳定性和功能性。
PatentPal专利申请写作
AI软件来为专利申请自动生成内容
13 查看详情
以上就是森国科“具有异质结的Si/SiCMOS器件及制作方法”专利公布的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。
如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 chuangxiangniao@163.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
发布者：程序猿，转转请注明出处：https://www.chuangxiangniao.com/p/264048.html
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
