温度墙和功耗墙共同限制CPU性能。温度墙指CPU最高安全温度，超温会降频防损；功耗墙则设定了最大电能消耗，超限即限频。两者联动作用，高负载下先触功耗墙，后因积热触发温度墙，导致性能下降。优化需同步提升散热与供电。
温度墙和功耗墙是现代CPU在运行过程中为保障稳定性、安全性和能效而设置的两种关键限制机制。它们会直接影响处理器的性能释放，尤其在高负载场景下表现明显。
什么是温度墙？
温度墙（Thermal Limit）是指CPU允许达到的最高安全温度。一旦芯片核心温度接近或达到这个阈值，系统会通过降频来降低发热量，防止硬件损坏。
说明与影响：
CPU在高频运行时会产生大量热量，如果散热能力不足，温度迅速上升。 当触发温度墙时，处理器自动降低主频，导致性能下降，这种现象常被称为“过热降频”（thermal throttling）。 即便功耗未超标，只要温度过高，性能就会被限制。
建议：提升散热效率，比如更换高性能散热器、改善机箱风道、使用导热性能更好的硅脂，可有效延缓或避免触达温度墙。
什么是功耗墙？
功耗墙（Power Limit）是CPU在单位时间内允许消耗的最大电能，通常以TDP（热设计功耗）或PL1/PL2数值表示。它由电源供应、主板供电能力和散热设计共同决定。
说明与影响：
CPU在短时间可以突破标称TDP进行加速（如Intel的Turbo Boost或AMD的Precision Boost），但持续功耗不能长期超过设定上限。 一旦达到功耗墙，即使温度尚可，系统也会强制限制电压和频率，导致性能回落。 笔记本等移动设备中，功耗墙往往更严格，以兼顾续航和发热控制。
建议：在BIOS中适当调整PL1/PL2参数（如有条件），或确保电源和主板供电充足，有助于提升持续性能输出。
两者如何共同作用？
实际运行中，温度墙和功耗墙往往是联动的。CPU在高负载下先冲功耗墙，短时间内高频运行，随之温度快速上升；随后触达温度墙，进一步迫使频率下调。
典型场景：
游戏或渲染时，初期性能全开，几分钟后因温度积累开始降频。 轻薄本因空间限制，散热和供电双重受限，更容易同时受制于两堵“墙”。
这意味着，即便某一方面优化到位（如只加强散热），若另一项仍受限，性能释放依然不充分。
基本上就这些。要让CPU发挥全部潜力，必须同时突破功耗与温度的双重约束，而这依赖于良好的散热设计、足够的供电支持以及合理的系统调校。
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