美国与日韩签署科技繁荣协议 强化AI、晶片与生技合作

美国与日韩签署科技繁荣协议 强化ai、晶片与生技合作

美国总统川普本周启动亚洲访问行程,不仅旨在强化外交关系,更亲自推动一项可能重塑全球科技竞争格局的关键协议。美国接连与日本韩国签署「科技繁荣协议」(Technology Prosperity Deals, TPD),合作范围涵盖人工智慧(AI)、半导体、量子运算、生物科技、太空探索以及6G通讯等尖端技术领域,借此深化技术整合并巩固战略同盟。

根据白宫发布的声明,TPD的核心目标包括加强关键技术领域的协作、协调监管政策、支持经济与国家安全战略,并确保关键科技供应链的韧性与安全。此次与日韩达成协议,距离美国与英国在九月强化科技伙伴关系不到一个月,凸显美国正加速通过双边合作构建全球科技联盟体系,以应对中国在国际科技产业链中的影响力。

日本在先进材料、机器人技术和航天领域拥有领先优势,而韩国则是全球记忆体芯片制造的重镇。美国此次分别与两国建立深度科技合作关系,被视为精准对接各自技术强项、整合互补资源的重要战略举措。

美日之间的协议重点聚焦于促进AI技术出口、强化知识产权保护,并共同制定AI相关标准与创新机制。双方将携手推动有利于技术创新的政策环境,致力于打造由美日主导的AI生态系统,涵盖基础设施、硬体设备、软体开发、应用服务及标准化建设等多个层面。

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至于美韩协议,则着重于减少科技企业跨国运营的障碍,双方将合作发展“创新型资料本地化与云端托管架构”,以降低产业的合规与营运成本。白宫指出,该协议将协调两国在AI技术出口管制与执法上的步调,同时促成美国AI标准与创新中心与韩国AI安全研究院的合作,特别聚焦于技术量测方法与标准制定的创新。

对全球科技产业而言,美、日、韩三国的联手有望催生新一轮的研发动能与投资热潮。未来在AI、半导体、量子计算、太空科技与6G等领域的重要突破,或将更多出自此类跨国协同合作,而非局限于单一国家的实验室成果。

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