据最新消息曝光，苹果计划在其首款折叠屏手机，以及预计于2026年推出的iphone 18系列上，全面换用其自研的第二代5g基带芯片——c2。
据悉，苹果在发布iPhone 16e后不久，便已着手C2芯片的研发，其目标是在iPhone 18这一代上，彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着，明年的iPhone 17系列，将是最后一代使用高通5G基带的机型。
采用成熟4纳米工艺，出于成本效益考量
与预计将采用台积电最新2纳米工艺的A20系列处理器不同，这款C2基带芯片，将采用相对成熟的台积电4纳米（N4）工艺进行量产。
对于为何选择旧工艺，知名分析师郭明錤此前曾分析认为，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求并不迫切。对于市值4万亿美元的苹果而言，这一选择并非资金问题，更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。
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重大升级：同时支持毫米波与Sub-6GHz
尽管沿用了N4工艺，但C2芯片在功能上却有重大升级。据消息源指出，它将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种主流5G网络频段的自研基带芯片。
相较于前代的C1和C1X产品，这一整合将极大地提升网络连接的速度和适用范围，为用户带来更佳的5G体验。
以上就是iPhone 18系列将全面换用苹果自研5G芯片C2，支持毫米波的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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