9月25日，高通正式推出了其最新一代旗舰级移动平台——第五代骁龙8至尊版。
该芯片基于台积电最新的第三代3nm工艺（N3P）打造，在CPU架构方面延续了“2+6”全大核设计，其中配备2颗主频高达4.6GHz的Oryon v2超大核，以及6颗稳定运行在3.62GHz的大核心；GPU部分则搭载了全新升级的Adreno GPU，频率提升至1.2GHz，图形性能更加强劲。
尽管此次升级未带来如前代般颠覆性的变革，但在全新架构的深度优化下，整体性能实现全面增强，同时运行更加稳定可靠。
根据Geekbench 6实测数据显示，第五代骁龙8至尊版的单核得分为3839，多核成绩达到12481。
与当前主流旗舰对比可见，其多核表现已稳居行业榜首，超越所有竞争对手。即便是苹果最新发布的A19 Pro，多核最高也仅为11054。
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虽然单核分数略逊于苹果A19系列，但已创下安卓阵营新高，逐步缩小与iOS平台之间的差距。
苹果A19 Pro跑分情况
据相关消息透露，三星后续还将推出第五代骁龙8至尊版的高频增强版本，即业内俗称的“满血版”或“鸡血版”，届时理论性能将进一步释放，单核跑分有望突破4000，多核成绩也将在12000的基础上继续攀升。
一旦实现，高通将真正完成对苹果A系列芯片的全面反超，推动安卓阵营在性能层面实现全面领先。
安兔兔V11综合跑分突破450万
值得一提的是，本次第五代骁龙8至尊版不仅性能大幅提升，能效表现同样显著优化。第三代Oryon CPU在峰值功耗上相比初代最多降低43%，而GPU的能效比也提升了20%。
这意味着新平台无需以牺牲续航和温控为代价来换取高性能，未来的旗舰手机将能够在长时间高负载下保持良好的温度控制和电池续航，真正做到性能与能效兼备。
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