英伟达当前的blackwell架构已成为ai企业训练大规模模型的核心动力，而其下一代gpu代号为rubin，将在性能与规格上实现全面跃升。
Rubin GPU将制程工艺从Blackwell所采用的4nm升级至台积电N3P高性能节点，并首次引入chiplet（芯粒）设计，搭配CoWoS-L先进封装技术，进一步提升集成度与能效表现。
在显存配置上，Rubin将从现有的HBM3/3e升级至HBM4标准，高端型号Rubin Ultra更将搭载HBM4e技术。尽管单GPU显存容量仍将维持在288GB不变，但带宽将大幅提升，由目前的8TB/s跃升至13TB/s。
同时，Rubin的NVLink互连带宽也将实现翻倍，达到惊人的3600TB/s，显著增强多GPU协同效率，全面强化其在高带宽需求场景下的表现。
此前有消息称Rubin GPU可能延期发布，因首次流片定于6月，第二次流片预计在9月底至10月初，可能导致2026年供货紧张，整体进度延后4到6个月。
笔目鱼英文论文写作器
写高质量英文论文，就用笔目鱼
87 查看详情
但英伟达已明确否认跳票传闻，强调Rubin GPU仍按既定路线图推进，计划于2026年正式发布，而旗舰型号Rubin Ultra则预计在2027年亮相。
以上就是288GB HBM4显存！英伟达否认下代GPU跳票：26年就上的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。
如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 chuangxiangniao@163.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
发布者：程序猿，转转请注明出处：https://www.chuangxiangniao.com/p/374088.html
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
