近日，有关amd正在研发的一款名为 sound wave 的 arm 架构处理器曝光。据悉，这款处理器采用了先进的台积电 3nm 工艺，专为 5~10w 低功耗设备设计，预计将于 2026 年正式与消费者见面。
Sound Wave 处理器采用了独特的 2 个 P 核和 4 个 E 核的CPU架构，使得整体性能更加高效。此外，该处理器配备了 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存，这种高缓存配置在低功耗 APU 中实属罕见，有助于提升数据处理速度。
在 GPU 方面，Sound Wave 包含了 4 个 RDNA 3.5 计算单元，为机器学习等应用提供了强大的支持。同时，该处理器配备了 128-bit LPDDR5X-9600内存控制器和第四代 AI 引擎，预计标配 16GB 内存，以满足高性能需求。
值得一提的是，AMD 下一代 Zen 6 架构的 APU 将不会采用 RDNA 4 架构，而是继续沿用 RDNA 3.5 架构。这一决策体现了 AMD 在移动平台上的技术积累，以及在功耗、散热和性能方面的平衡考虑。
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