至正股份：拟置入半导体封装材料资产 公司股票停牌

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10月10日，至正股份发布公告称，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。公司股票自2024年10月11日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
其进一步称，公司已与本次交易的主要交易对方签署了《合伙份额收购意向协议》等本次交易的相关意向性协议文件，约定公司通过资产置换、发行股份及支付现金的方式购买置入资产控制权，最终价格由交易各方协商确定。
值得提及的是，至正股份曾于2022年11月拟以现金方式收购SUCCESS FACTORS持有的苏州桔云科技有限公司（以下简称“苏州桔云”）51%股权，交易作价1.1934亿元。该公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等，产品线较为丰富。

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