苹果a11、高通骁龙830、联发科helio x30、三星exynos、华为麒麟970等手机处理器已全面采用10nm工艺,而曾经在14nm时代领先的intel却突然放慢了步伐。

尽管Intel的14nm和10nm工艺在技术上相比台积电和三星具有一定优势,但仍无法掩盖其进展缓慢的尴尬局面。
据可靠消息,Intel已经开始了10nm的试生产,并计划升级一批10nm工艺的生产设施,这部分费用已在近期发布的二季度财报和三季度展望中有所体现。
巨头声称,14nm的先进内部工艺和技术积累将延续到10nm系列。

资料表明,与三星和台积电相比,Intel的14nm FinFET技术已经发展到第三代,在栅极间距、内部互联最小间距、SRAM(静态随机存储单元)和晶体管高度等方面都具有精细的优势。
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10nm处理器的家族代号为Cannonlake,据传言,Intel期望它能比14nm提升50%的性能。尽管姗姗来迟,但它预计将在明年上半年发布。
PS:50%的提升具体指什么,Intel并未明确说明,而且这里的14nm可能指的是第一代或工厂期的14nm。



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