10月21日，redmi正式宣布携手bose展开深度合作，依托bose长达60年的声学技术积淀与sound by bose音频标准，双方从硬件架构到软件调校，从底层算法到系统级能力，从声音美学理念到音质验收规范，进行了全方位的重构与打磨，致力于重塑移动设备的音频体验。
REDMI产品负责人笋寸透露，REDMI研发团队与Bose资深声学工程师紧密协作，目标明确——K90 Pro Max，剑指行业顶级音频水准。
从官方发布的真机图片可见，REDMI K90 Pro Max背部最显著的变化在于相机模组右侧的Deco区域，不再采用普通玻璃装饰，而是集成了一枚带有“Sound by Bose”标识的大型扬声器开孔。这一设计犹如为音频系统配备了高性能引擎，大幅增强驱动能力，确保高音量输出的同时有效抑制失真，带来更宽广的动态范围和更灵敏的声音瞬态响应。
在核心配置方面，该机型搭载与小米17 Pro Max相同的超级像素屏幕，采用全新M10发光材料，支持青山护眼3.0技术；配备高通第五代骁龙8至尊版处理器，后置配备超大底主摄与潜望式长焦镜头，支持超声波屏幕指纹识别及IP68级防尘防水；内置7560mAh大容量电池，支持100W有线快充和50W无线充电。
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