最新消息：ibm与格芯达成全面和解！2025年1月2日，ibm正式宣布与格芯（globalfoundries）达成和解协议，终结了双方此前存在的包括违约、商业秘密和知识产权等在内的一切未决诉讼。
双方均对这一结果表示满意，但具体和解细节并未公开。根据IBM官方新闻稿，此次和解标志着两家公司将结束法律纠纷，并为未来在共同感兴趣的领域开展合作创造了新的机遇。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此表示欣慰，并期待在双方长期合作的基础上，进一步推动半导体产业的进步。
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IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna也认为，解决这些争议是双方向前发展的重要一步，这将有助于两家公司专注于未来的创新，最终造福各自的组织和客户。
以上就是IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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