11 月 7 日讯，鸿海科技集团董事、前台积电联席 coo 蒋尚义昨日现身 2025 年远见高峰会，就人工智能与半导体产业的未来趋势分享了独到见解。
蒋尚义指出，AI 将接棒网络、PC 和智能手机，成为推动半导体发展的下一轮核心动力。他强调，与以往不同的是，AI 时代的到来将催生对多样化芯片的庞大需求：从智能汽车、机器人到智慧家居、智慧城市，成千上万的应用场景都将嵌入 AI 功能。过去仅靠少数几种芯片即可覆盖主流应用，而 AI 所带来的芯片可能性极为广阔。
在制程技术方面，受限于物理瓶颈，摩尔定律所带来的性能提升、功耗下降与成本降低正逐步放缓，与此同时，先进制程的研发与制造成本却持续攀升。
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因此，为每一个 AI 应用场景从零开发全新芯片，在经济层面已难以为继。Chiplet（芯粒或小芯片）架构通过模块化设计，实现功能单元的重复利用，从而显著降低设计与开发成本。
同时，摩尔定律减速也让领先厂商在工艺上的优势被削弱，后发者有了更多机会实现追赶甚至反超。在此背景下，系统级设计能力与异构集成技术正成为决定半导体产业竞争力的关键要素。
以上就是蒋尚义：摩尔定律放缓催动半导体变局，芯粒化解 AI 芯片成本危机的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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