11 月 7 日消息，综合多家台湾媒体报道，英伟达执行长黄仁勋于今日下午搭乘私人飞机抵达中国台湾地区台南机场，下机后随即前往台积电的 3nm 制程工厂进行实地参访。
黄仁勋透露，此次行程紧凑，仅停留一天半时间。在台南的行程约五小时，随后将转往台北停留数小时，明日则会前往新竹。
据悉，黄仁勋明日还将出席台积电年度运动会，并将在活动中与台积电创办人张忠谋会面交流。
根据瑞银集团（UBS）今年10月发布的报告指出，在当前Blackwell架构及下一代Rubin AI芯片强劲订单的推动下，英伟达对先进封装技术CoWoS的需求将持续攀升。报告预测，到2026年，英伟达的CoWoS晶圆需求量将达67.8万片，年增近四成，对应GPU总产量预计将增至740万颗。
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值得一提的是，黄仁勋在今年8月也曾突然现身中国台湾地区，当时他明确表示，此行主要目的就是亲自拜访台积电，感谢其在下一代芯片“Rubin”架构开发过程中所提供的关键支持。
这已是黄仁勋今年第四度访问中国台湾地区。此前他曾于年初出席英伟达台湾分公司尾牙活动，5月则参与2025台北国际电脑展并发表主题演讲。
以上就是英伟达黄仁勋飞抵中国台湾地区，直奔台积电 3nm 工厂的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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