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12月12日，深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”）就“向特定对象发行证券项目”向深圳证券交易所提交注册。
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据披露，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。
光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。
容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于PCB及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。
PCB行业市场规模持续增长。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。据Prismark公布数据，中国PCB市场总产值从2018年的327.1亿美元增长至2023年的378.0亿美元，复合增长率为2.93%。随着电子产业的复苏和下游应用的增长，PCB产业将迎来新一轮的增长周期，据Prismark预测，2023年至2028年，全球PCB产值的年复合增长率预计将达到5.4%。受益于自动驾驶、人工智能及高速运算服务器等市场线需求，预计未来中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。
同时，IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，其市场规模将保持高速的增长。根据Prismark测算，全球IC载板的市场规模预计在2025年将达到189.3亿美元，2018至2025年将实现复合增长率为14.03%的增长。
此外，在大硅片占比提高、制程节点升级的背景下，半导体光刻胶市场规模逐渐增加。根据SEMI数据，2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%。随着大硅片、制程升级的趋势呈现，高端光刻胶的需求将会进一步提升，单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量不断上升。根据SEMI、WSTS和海通国际的数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%。
容大感光表示，在PCB行业规模增长、半导体产业升级等背景下，PCB光刻胶、IC载板光刻胶和半导体光刻胶等行业终端领域市场需求的进一步扩大，将拉动市场对光刻胶产品的需求，推动光刻胶行业市场规模扩大。
（校对/黄仁贵）
以上就是容大感光2.44亿元募资项目提交注册，将用于高端感光线路干膜光刻胶等项目建设的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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