9月30日消息，在最近的一次专访中，nvidia ceo黄仁勋表示，公司已构建起竞争对手难以模仿的供应链体系，这种优势不仅源于技术领先，更关键的是对整个供应链实现了深度整合与掌控。
黄仁勋提到，随着每年稳定推出新一代芯片，NVIDIA在晶圆和高带宽内存（HBM）方面的需求已攀升至数千亿美元规模。他强调，目前公司在晶圆投片、CoWoS先进封装以及HBM内存的全链条上已完成全面优化，具备随时将产能提升一倍的能力。
他表示，正是基于对NVIDIA强大交付能力及其遍布全球的客户网络的信任，供应链伙伴才愿意提前投入数千亿美元用于扩产建设。
“他们确信我们能持续兑现全球订单，因此敢于启动如此庞大的产能布局。”
黄仁勋也坦言，当前行业竞争空前激烈，但进入这一领域的门槛也达到了历史新高。“晶圆制造成本不断上涨，若没有超大规模的协同设计能力，几乎不可能成功。”
他进一步指出，对手若想追赶NVIDIA，必须同时研发六到七款芯片才能达到同等水平，这对技术和资本都是巨大挑战。
针对ASIC（专用集成电路）厂商的竞争，黄仁勋认为，一旦市场规模足够大，客户更倾向于自主研发工具链，而非依赖外部供应商。
“像苹果这样的公司，手机芯片出货量如此巨大，他们绝不会接受向ASIC供应商支付50%甚至60%的毛利率。” 这一判断凸显了规模化运营在掌握供应链主导权中的核心作用。
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