10月27日，知名苹果资讯人mark gurman透露，随着芯片运算能力持续增强，苹果正计划为ipad pro引入vc散热技术，用户有望在搭载m6芯片的ipad pro上首次见到这一配置。
Gurman表示，若VC散热方案在iPhone与iPad Pro上的应用效果理想，苹果未来或将这项技术拓展至MacBook Air等依赖被动散热的设备中。
目前，iPad Pro的产品迭代周期大约为一年半，据此推测，新一代iPad Pro或将于2027年春季正式亮相。
公开资料显示，VC即Vapor Chamber（均热板），其构造简洁：在一个密封的金属腔体内注入微量导热液体。当芯片发热时，液体受热蒸发为蒸汽，迅速将热量扩散至整个腔体表面。
蒸汽在接触到温度较低区域时重新冷凝为液体，通过这种持续循环实现高效导热，相当于在设备内部构建了一套微型“热循环系统”。现款iPhone 17 Pro系列已采用VC散热结构，有效释放了A19 Pro芯片的性能潜力。
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值得一提的是，即将应用于M6 iPad Pro的M6芯片，将采用台积电2nm制程工艺打造，在性能表现与能效控制方面将迎来显著提升。
以上就是M6 iPad Pro将加入VC均热板：向iPhone 17 Pro看齐的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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