10月10日，红魔游戏手机宣布其最新力作——红魔11 pro系列将于10月17日正式亮相，目前新品已开启预热。
今日，官方首次揭晓了红魔11 Pro系列的外观设计，共推出四种配色方案：氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士与银翼战神。
值得一提的是，氘锋透明版本在背部特别加入了水冷环设计，视觉效果极具科技感和未来感，十分抢眼。
同时，该系列延续了用户心中“理想旗舰设计”的标杆水准，后置镜头模组实现完全无凸起，打造出目前业内独一无二的纯平背壳高端机型。
据透露，红魔11 Pro系列将行业首创性地融合水冷与风冷双重散热技术于智能手机之中。
新机搭载全新驭风4.0散热系统，内置微型风扇转速可达24000转/分钟，配合独创的瀑布式风道结构，并支持IPX8级别防水，性能释放更极致。
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红魔产品总经理姜超此前曾表示，今年各大厂商开始重视散热创新，有的引入了风扇，有的跟进VC均热板，但在红魔看来这些只是基础。为此，红魔在此之上进一步加入“水冷”技术，实现更为激进且高效的散热表现。
在核心配置方面，红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏方案，配备第五代骁龙8至尊版处理器，内置约8000mAh超大容量电池，并支持3D超声波指纹识别技术。
以上就是红魔11 Pro外观出炉！背部水冷环酷炫 行业首次水冷、风冷双散热的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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