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台积电高雄厂2nm制程扩产典礼于3月31日举行，台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛宣布，领先全球的2nm制程技术将于今年下半年正式量产，并广泛应用于尖端科技产品。他预测，未来五年内，2nm制程将驱动全球约2.5万亿美元的终端产品市场价值。
秦永沛指出，2nm技术将应用于超级电脑、移动设备和云端数据中心等领域，有力推动全球节能计算需求。预计2nm制程在量产初期两年的产品设计定案数量，将超越3nm制程同期水平。作为全球密度和能效最高的半导体技术，2nm制程在性能和功耗方面均实现跨代提升，与3nm相比，在相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%。
他强调，台积电不仅引领先进制程技术发展，更致力于绿色制造。高雄厂（晶圆22厂）与南科其他晶圆厂一样，均按照美国LEED绿建筑认证标准建造，100%使用再生能源，并积极朝2050年净零排放目标迈进。他感谢政府的支持，桥头和楠梓两座再生水厂提供的再生水资源，助力高雄厂区实现100%再生水使用。
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秦永沛表示，台积电是全球AI发展的重要推动力，也是AI技术的积极应用者。晶圆厂生产力每提升1%，将带来约10亿美元的收益。2nm制程的成功扩产，展现了台积电在台湾发展先进制程技术和扩充产能的决心和实力。
最后，秦永沛感谢所有参与晶圆22厂建设的工作伙伴，包括工程团队、建筑商和设备供应商等，并表示未来几年的建厂计划依然紧凑，需要持续的共同努力。
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