IT之家 11 月 8 日消息，据供应链最新消息，台积电已正式通知包括苹果、高通、小米等在内的核心客户，将对2nm、3nm及5nm等先进制程晶圆启动全面调价，涨幅最高达8%–10%，新价格预计将于明年起实施。
消息人士指出，2nm制程的晶圆报价相较3nm预计将上涨至少50%。台积电方面表示，由于2nm技术在极紫外（EUV）光刻设备投入、良率爬坡以及生产线升级等方面成本显著增加，因此无法提供价格优惠。业内预估，采用2nm工艺的旗舰手机芯片量产单价可能接近280美元。
这一调整将直接波及多家科技巨头。苹果计划用于下一代iPhone的A19 Pro芯片，以及高通即将推出的第五代骁龙8系列处理器，都将面临明显的成本压力。分析认为，这或促使厂商重新审视高端智能手机的定价与利润模型。
与此同时，采用台积电3nm工艺的小米自研芯片玄戒O1也可能随之涨价，其后续迭代产品及其他同类旗舰SoC也将受到连带影响。相较苹果凭借巨大出货量所具备的议价能力，其他厂商在成本分摊上可能处于更为不利的地位。
行业观察指出，台积电此次调价旨在应对先进制程日益攀升的研发与制造开支，同时也进一步强化了其在2nm至5nm节点上的定价主导权。可以预见，2026年的高端手机市场或将迎来普遍性的价格上涨与利润空间压缩。
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编辑点评：
台积电的涨价并非突发之举，而是先进半导体领域“寡头垄断”格局下的必然趋势。2nm制程的技术门槛和资本投入空前高涨，尽管下游厂商有所顾虑，但短期内仍难以摆脱对其产能的依赖。
短期内，手机品牌需在产品配置与终端售价之间做出艰难平衡；从长远看，这一局面或推动芯片产业链加速重构，促使更多企业探索多元化的代工合作模式，以降低对单一供应商的成本依赖。
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