10月29日消息，据媒体报道，在gtc 2025大会上，英伟达首席执行官黄仁勋首次公开亮相了下一代vera rubin超级芯片（superchip）。
该主板集成了一个Vera CPU和两个大型Rubin GPU，并支持最多32个LPDDR内存插槽；GPU方面则搭载了HBM4高带宽显存技术。
黄仁勋表示，目前Rubin GPU已返回实验室进行测试，这批样品由台积电代工生产。每颗GPU配备8个HBM4接口，并集成两颗接近光罩极限尺寸的GPU核心芯片。而Vera CPU则拥有88个定制化Arm架构核心，最高可支持176线程运行。
根据英伟达的产品路线图，Rubin GPU预计将于2026年第三季度或第四季度投入量产，时间上与当前Blackwell Ultra“GB300”Superchip全面上市相近，甚至可能提前发布。
Vera Rubin NVL144平台采用双芯片架构：其中Rubin GPU由两个Reticle级核心组成，提供高达50 PFLOPS（FP4精度）的计算性能，并配备288 GB HBM4显存；搭配的Vera CPU具备88核Arm架构、176线程设计，通过NVLINK-C2C实现1.8 TB/s的互联带宽。
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在性能表现上，Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍。系统总显存带宽达到13 TB/s，快速存储容量为75 TB，较前代提升60%，同时具备双倍的NVLINK与CX9通信能力，峰值速率分别可达260 TB/s和28.8 TB/s。
此外，英伟达还计划于2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该平台将NVL规模从144扩展至576，CPU部分保持不变，GPU升级为四颗Reticle尺寸核心，单GPU最高性能可达100 PFLOPS（FP4），并搭载1 TB HBM4e显存（通过16个显存接口分布实现）。
Rubin Ultra NVL576平台可提供15 Exaflops的FP4推理算力和5 Exaflops的FP8训练算力，相比GB300 NVL72性能提升高达14倍。其HBM4显存带宽达到4.6 PB/s，快速存储容量达365 TB，均为上一代的8倍水平；NVLINK与CX9通信能力分别提升至12倍和8倍，最高速率分别达到1.5 PB/s与115.2 TB/s。
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