据韩国《朝鲜日报》最新报道，英特尔晶圆代工业务通过其先进的18a制程节点，正在吸引包括英伟达、微软、谷歌等在内的多家科技巨头的关注。业内普遍认为，18a制程有望成为英特尔的“iphone时刻”，不仅标志着技术上的突破，更可能改变长期由台积电主导的半导体代工市场格局。
在今年的Direct Connect 2025活动上，英特尔正式发布了18A制程，并称其为“美国制造的最先进制程工艺”。据了解，18A在SRAM密度、性能和能效方面已经能够与台积电的2nm（N2）节点相媲美，并且远超英特尔之前推出的Intel 3节点。多项指标表明，18A的综合性能实现了“世代级”的飞跃，被视为英特尔近年来最重要的技术成就之一。
报道指出，英特尔新任CEO陈立武上任后对晶圆代工业务部门进行了全面的战略调整，强调将重点放在EDA、先进封装和代工服务上，并可能逐步放弃“IDM 2.0”战略，转而在代工与消费者产品之间寻找新的平衡。这一战略转型也为18A的广泛推广创造了有利条件。
此外，台积电目前的2nm产线产能接近饱和，这促使许多潜在客户寻找替代方案。与仍在追赶中的三星代工相比，英特尔此时推出18A，可谓占尽天时地利。
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