美国科技巨头微软正加速弥补其在AI芯片研发领域的滞后局面，最新策略是借助合作伙伴OpenAI的力量。据《彭博》（Bloomberg）报道，微软计划采用OpenAI与博通（Broadcom）联合开发的定制化芯片成果，以提升自身在半导体设计上的能力。相较于谷歌和亚马逊早已布局自研芯片，微软在此赛道起步较晚，因此此次“借力打力”的合作被视为一项关键且务实的战略举措。
微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在近期接受播客主持人Dwarkesh Patel专访时透露，微软将能完整获取OpenAI在系统层级的创新成果。他指出：“当他们在系统层面进行创新时，我们可以同步获得所有成果。”纳德拉进一步说明，微软将在这些芯片设计方案的基础上进行二次开发与扩展，以适配自身的AI运算架构和云服务需求。
根据双方更新后的合作协议，微软不仅获得了OpenAI芯片设计相关的知识产权授权，还确保了对OpenAI人工智能模型的持续访问权，合作期限已延长至2032年。唯一的例外是OpenAI的消费级硬件业务，该部分将由OpenAI独立推进，包括未来可能推出的AI终端设备。
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在全球算力竞争日益白热化、AI模型对底层硬件依赖加深的背景下，微软此举标志着其从“独自攻坚”转向“协同进化”的战略调整。通过深度绑定OpenAI的技术输出，微软正以更高效的方式构建自主可控的AI基础设施体系。
以上就是微软自研晶片卡关 解决办法是把繁重的部分交给OpenAI的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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