本站 8 月 14 日消息，%ignore_a_1%半导体工业协会（msia）宣布 10 月 16~18 日在马来西亚北部槟城州举办“2024 亚太半导体峰会暨博览会（apsse）”，中国电子专用设备工业协会（cepea）作为其战略合作伙伴参与会议组织工作。
在参展企业中，预计：马来西亚占 40%中国占 30%亚太其他地区占 30%
从中国企业来看，设备、零部件、材料等领域的企业正在考虑参加。除半导体设计、制造、材料和测试等企业之外，预计研究机构和投资基金也将参与。
本站查询获悉，马来西亚半导体行业协会涵盖在马来西亚注册的个人和公司，为半导体行业（电子和系统）、半导体行业供应链等提供相关服务。
西语写作助手
西语助手旗下的AI智能写作平台，支持西语语法纠错润色、论文批改写作
19 查看详情
议程信息显示，2024 亚太半导体峰会暨博览会包括：
全球半导体展望亚太半导体战略集成电路及半导体器件的发展前景先进封装半导体设备材料和核心部件的前沿发展AI商贸配对
以上就是马来西亚和中国将在半导体领域加深合作，10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。
如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 chuangxiangniao@163.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
发布者：程序猿，转转请注明出处：https://www.chuangxiangniao.com/p/911272.html
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
