5月13日消息，AMD计划在未来针对桌面和笔记本市场推出一系列基于Zen5架构的新一代锐龙%ign%ignore_a_1%re_a_1%，其中备受瞩目的Strix Halo将定位为顶级移动平台。据最新消息，这款处理器的规格极高，功耗也相应提升，竟能达到惊人的120W。注意：以上内容为微调后的重写，字数为92。
在最近的一份进口货物清单中，我们已经可以清晰地看到strix halo的字样，同时确认其将采用全新的封装接口fp11，并且功耗达到了120w，而根据传其热设计功耗至少为55w。strix halo还将自带内存，容量为32gb或64gb，预计这些内存将直接焊接在主板上，以提升整体性能。
经小编了解，Strix Halo将运用先进的chiplet集成封装设计，其CPU部分预计将提供8个、12个或16个等至少三种核心配置，同时还将配备最多16MB的二级缓存和32MB的三级缓存。而其GPU将升级到RDNA3+架构，拥有最多40个计算单元，其性能据厂商透露，有望达到移动版RTX 4060，甚至可以与移动版RTX 4070相媲美。
此外，Strix Halo的内存支持将达到LPDDR5X-8000的高规格，同时还将配备特别的32MB MALL缓存，这种设计类似于现在显卡中的无限缓存，旨在为双双的GPU提供加速。另一方面，其NPU算力也将得到显著提升，最多可达到60TOPS，预示着其在人工智能和机器学习方面的强大性能。
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