AMD“声波”代号曝光,2026年3nm工艺APU有望面世

3月4日报道,%ign%ignore_a_1%re_a_1%处理器的发展一直在稳步推进。最近,有关未来apu代号的消息首次曝光,引起了业界的广泛关注。这一特殊代号被称为“sound wave”(声波),预示着amd在处理器技术领域可能迎来新的突破。

据消息称,AMD计划在年中左右推出一款新一代处理器,代号为Strix Point,预计将命名为锐龙8050系列。这一系列处理器的发布预计将进一步加强AMD在处理器市场中的竞争地位。

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据小编了解,明年初,AMD还将追加不同定位的处理器产品,包括Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)和Kraken Point。这些新产品将统一升级为4nm工艺,并搭载Zen5 CPU架构。此外,大部分产品还将配备RDNA3.5 GPU架构,预计将划归到锐龙9000系列的范畴内。

同时,Hawk Point和Escher是AMD的另类产品,它们将采用4nm工艺,但在架构方面仍然延续Zen4。这两款产品的问世将为消费者带来更多的选择,满足不同的需求。

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有一点值得注意的是,代号为“Sound Wave”的未来APU预计要在2026年才会发布。届时,它将首次采用3nm制造工艺,并且架构有望进一步升级至Zen6。这次的升级将为AMD处理器带来更强大的性能和更高的能效表现。

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实际上,Zen5架构将采用4nm和3nm两种工艺进行制造,而Zen6架构则将采用3nm和2nm工艺的混合。这种策略将进一步巩固AMD在处理器技术领域的领先地位,为用户带来更卓越的产品体验。

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