近日，华为公布了两项关于散热技术的发明专利，分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，第一项专利适用于电子元器件的散热与芯片封装（如基板、散热盖），第二项则广泛应用于电子元件及电路板等领域。
在首项专利中，公开了一种具备优良导热性能的导热组合物及其制备方式。该组合物由基体材料和导热填料构成，其中导热填料包含大粒径与小粒径两类颗粒，两者平均粒径比值不低于3。特别的是，大粒径填料中至少含有球形度达到0.8以上的碳化硅颗粒。
采用高球形度的碳化硅作为大粒径填料，不仅提升了导热组合物的整体流动性，也显著增强了其导热能力，更易于满足现代电子设备对高性能导热材料在工艺性和散热效率方面的双重需求。
第二项专利提出了一种兼具导热与吸波功能的复合材料。该组合物由有机基体、导热填料和吸波填料组成。导热填料同样包括大小两种粒径的粒子，其中大粒径粒子为高球形度且纯度高的碳化硅——其球形度超过0.8，碳化硅含量不低于99.0%。吸波填料则由球形羰基铁和片状羰基铁构成。
由于采用了上述高纯高球形度碳化硅，并结合球形与片状羰基铁的协同效应，该组合物不仅具备出色的导热性和加工流动性，同时还拥有良好的电磁波吸收性能，可有效应对电子设备日益增长的散热与电磁屏蔽双重挑战，满足多功能集成材料的应用需求。
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