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为满足客户对美国制造需求的持续增长，%ignore_a_1%加快了亚利桑那州工厂的建设进度。据供应链消息，计划配置3nm先进制程的第二厂（P2）预计将于2025年4月动工，目前整体建设时程已有提前迹象，预计2026年第三季度开始装机，并力争于2027年正式投产，晶圆厂的整体建设周期压缩至约两年，以全力应对客户需求。
台积电亚利桑那二厂定于明年4月启动建设，业内分析认为，此举旨在回应客户订单及应对美国关税政策的影响，台积电正积极协同推进项目，整体进度有所提前。设备厂商透露，最快在2025年9月便需完成设备进驻，首批晶圆产出时间预计落在2027年。有业内人士指出，在晶圆厂完工后，内部厂务还需耗时两年进行调试与配置，而台积电此次建厂速度已属行业领先。
供应链表示，台积电加速布局将有利于台湾本地厂务工程企业，如汉唐、帆宣等公司。由于此前已积累第一厂（P1）建设经验，相关企业在后续工程中有望进一步优化流程并提升盈利能力。
此外，业者也透露，从年中起将陆续进厂配合台积电美国P2项目的实施。特用气体与特用化学品领域也将逐步获得北美市场订单，上品、胜一等企业被法人机构看好。
不过，先进封装技术仍依赖中国台湾产能。尽管台积电已宣布将在美国投资建设两座先进封装厂，但相关评估尚需时间，包括人力资源调配与工厂许可审批等复杂流程。据悉，位于亚利桑那州的第一座先进封装厂AP1预计最快于明年第三季度动土，初期将以SoIC（系统整合芯片）为主，意味着CoWoS技术仍需运回台湾完成。
建厂过程并非一蹴而就，厂务工程商判断，因美国厂区规模庞大，仅能分阶段推进至完善状态，多数区域难以在2029年前全面投入生产。同时，国际局势与产业环境持续变化，法人预测，为反映建厂成本上升与强劲的AI市场需求，台积电将在明年上调晶圆价格3%～5%，而美国厂区报价涨幅或将超过10%。
中国台湾在全球布局中的战略地位依然不可替代。从台积电当前建设规划来看，今年正在同步推进九座新厂与11条产线建设，特别是即将投产的2nm工艺与需求旺盛的先进封装产能。
据相关人士透露，高雄2nm F22厂的第二期工程预计将在2025年第三季度进行设备迁移，第三期则计划于2026年第一季度完工；先进制程研发工作持续推进，依据厂房建设节奏，相关量产工作仍将优先在中国台湾地区展开。
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