ai存储产品
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赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 ai 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 ai 终端应用的…
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8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 ai 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 ai 终端应用的…
