导热
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华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能
近日，华为公布了两项新公开的发明专利，分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸波组合物及其应用”。其中，第一项专利适用于电子元器件的散热、芯片封装（如基板、散热盖）等领域；第二项则主要应用于电子元件、电路板等场景。 华为 根据第一项专利摘要内容，该发明涉及一种导热组合物及其制备方式与用…
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近日，华为公布了两项新公开的发明专利，分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸波组合物及其应用”。其中，第一项专利适用于电子元器件的散热、芯片封装（如基板、散热盖）等领域；第二项则主要应用于电子元件、电路板等场景。 华为 根据第一项专利摘要内容，该发明涉及一种导热组合物及其制备方式与用…
