功率器件
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互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅 SiC 功率器件封装合作
9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机制。 根据协议内容，两家公司将互为对方特定 SiC 功率器件封装的第二供应商，使客户能够更灵活地在英飞凌和罗姆…
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南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域国际顶级学术会议发表论文
近日，南京邮电大学郭宇锋教授团队在第37届国际功率半导体器件与集成电路会议（37th international symposium on power semiconductor devices and ics, ispsd 2025）上发表了题为“基于物理信息神经网络的超结器件智能设计”的创新研究…
