股权融资
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投融资热度减退，并购整合待破局 2025半导体何去何从？
2024年，集成电路产业发展的主要推动力——股权融资热度有所下降，企业并购整合也未达到预期。经历高速发展后，半导体行业面临新的挑战。2025年，充分发挥国资平台在产业整合中的作用，引导耐心资本，重视长期投资回报，将是行业复苏的关键。 融资规模缩减 股权融资是集成电路产业发展的关键，但2024年国内半…
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2024年，集成电路产业发展的主要推动力——股权融资热度有所下降，企业并购整合也未达到预期。经历高速发展后，半导体行业面临新的挑战。2025年，充分发挥国资平台在产业整合中的作用，引导耐心资本，重视长期投资回报，将是行业复苏的关键。 融资规模缩减 股权融资是集成电路产业发展的关键，但2024年国内半…
