hbm内存

HBM通过3D堆叠和TSV技术提供超高带宽、低功耗与小体积，成为AI芯片关键，因解决AI算力受制于内存带宽的瓶颈；其爆发需求使三星、SK海力士等厂商将先进产能、设备与材料集中用于HBM生产，导致民用DDR5等内存扩产受限、成本上升，间接推高消费级内存价格。 HBM内存，全称高带宽存储器（High B…